Intel B760 · LGA1700 · DDR5 · PCIe 5.0
Plataforma Intel LGA1700 preparada para PCIe Gen5.
DDR5, doble M.2 Gen4 y USB-C de 20 Gbps.
La GIGABYTE B760 DS3H GEN5 es una placa base ATX con chipset Intel B760 Express
y socket LGA1700, compatible con procesadores Intel Core de 12ª, 13ª y 14ª generación.
Incorpora cuatro ranuras DDR5 hasta 256 GB, PCI Express 5.0 x16,
dos conexiones M.2 PCIe 4.0 x4, USB Type-C trasero de 20 Gbps,
Gigabit Ethernet, M.2 Thermal Guard, Smart Fan 6 y Q-Flash Plus.
Características principales
GIGABYTE B760 DS3H GEN5: DDR5 y PCIe 5.0 para Intel LGA1700
Esta placa proporciona una plataforma Intel equilibrada para equipos gaming,
domésticos y profesionales. Su principal diferencia frente a muchas placas B760
económicas es la incorporación de una ranura gráfica PCI Express 5.0 x16,
acompañada por memoria DDR5, almacenamiento NVMe Gen4 y USB-C de alta velocidad.
Socket LGA1700
4 DIMM · Hasta 256 GB
PCIe UD Slot
USB 3.2 Gen 2×2
Socket LGA1700
Intel Core de 12ª, 13ª y 14ª generación
La GIGABYTE B760 DS3H GEN5 utiliza socket Intel LGA1700 y es compatible
con procesadores Intel Core de 14ª, 13ª y 12ª generación,
además de determinados Pentium Gold y Celeron incluidos en la lista
oficial de compatibilidad de GIGABYTE.
Intel Core 14ª Gen
Intel Core 13ª Gen
Intel Core 12ª Gen
Intel B760 Express
Comprueba la lista oficial de procesadores compatibles y la versión de BIOS
necesaria para la CPU que vayas a instalar.
Hybrid VRM
Sistema de alimentación 8+2+1 fases
GIGABYTE equipa la B760 DS3H GEN5 con una solución Hybrid VRM
de 8+2+1 fases, diseñada para proporcionar una alimentación estable
a los procesadores Intel Core compatibles.
Hybrid PWM
Premium Chokes
Premium Capacitors
UD Power Connector
Alimentación CPU de 8 pines con Solid Pin
La placa incorpora un conector principal ATX de 24 pines y un conector
ATX12V de 8 pines para el procesador. GIGABYTE utiliza su diseño UD Solid Pin
para mejorar el contacto eléctrico y la durabilidad de la conexión.
CPU 8 pines
UD Solid Pin
VRM Thermal Armor Advanced
Refrigeración dedicada para la etapa de alimentación
El sistema VRM Thermal Armor Advanced aumenta la superficie de disipación
sobre la etapa de alimentación para ayudar a controlar las temperaturas
durante cargas prolongadas.
Amplia superficie térmica
Refrigeración pasiva
PCB de 6 capas
Preparada para PCI Express 5.0
GIGABYTE utiliza un PCB de seis capas diseñado para soportar interfaces
de alta velocidad como PCI Express 5.0 y memoria DDR5, acompañado
por componentes de alimentación seleccionados.
PCIe 5.0 Ready
Premium Chokes
Premium Capacitors
Memoria DDR5
Hasta 256 GB y DDR5-7600 mediante OC
La GIGABYTE B760 DS3H GEN5 dispone de cuatro ranuras DDR5 DIMM
en arquitectura Dual Channel. Admite hasta 256 GB de memoria,
con módulos de hasta 64 GB, y velocidades de hasta DDR5-7600 MT/s
mediante overclocking en configuraciones compatibles.
Hasta 256 GB
64 GB por DIMM
DDR5-7600 OC
Dual Channel
Intel XMP
Perfiles XMP para memoria DDR5
La placa admite módulos Intel Extreme Memory Profile,
permitiendo utilizar perfiles XMP compatibles para aplicar
fácilmente configuraciones de memoria de mayor rendimiento.
DDR5 OC
Dual Channel
XMP Booster
DDR5 XMP Booster
Perfiles optimizados desde BIOS
DDR5 XMP Booster proporciona perfiles preconfigurados desarrollados
para diferentes tipos de memoria, facilitando el ajuste de frecuencia,
voltaje y latencias desde la BIOS.
XMP 3.0
Perfiles optimizados
Memory Tuning
PCI Express Gen5
PCIe 5.0 x16 para la tarjeta gráfica
La ranura principal está conectada directamente al procesador
y funciona mediante PCI Express 5.0 x16, proporcionando una interfaz
de nueva generación para tarjetas gráficas y dispositivos compatibles.
Conectada a CPU
PCIe UD Slot
PCIe EZ-Latch
PCIe UD Slot
Refuerzo para tarjetas gráficas de gran tamaño
GIGABYTE utiliza un refuerzo de acero inoxidable de una sola pieza
alrededor de la ranura PCI Express principal para aumentar su resistencia
física y proporcionar mayor soporte a tarjetas gráficas pesadas.
Refuerzo metálico
PCIe 5.0 x16
PCIe EZ-Latch
Retira la tarjeta gráfica con mayor facilidad
El mecanismo PCIe EZ-Latch facilita el desbloqueo de la ranura principal
cuando necesitas retirar o sustituir la tarjeta gráfica.
Quick Release
DIY Friendly
Expansión PCIe
Cuatro ranuras adicionales de longitud completa
Además del PCIe 5.0 x16 principal, la placa incorpora cuatro ranuras
físicas de longitud x16 gestionadas mediante el chipset.
Estas ranuras adicionales funcionan eléctricamente como PCI Express 3.0 x1.
4 × PCIe 3.0 x1
5 ranuras físicas x16
Aunque las cuatro ranuras secundarias tienen longitud física x16,
funcionan eléctricamente a PCIe 3.0 x1.
Doble M.2 Gen4
Dos conexiones M.2 PCIe 4.0 x4
La GIGABYTE B760 DS3H GEN5 incorpora dos ranuras M.2 para SSD NVMe.
Una está conectada directamente al procesador y la segunda al chipset Intel B760.
Ambas admiten PCI Express 4.0 x4/x2.
M2A_CPU
PCIe 4.0 x4
Ranura conectada al procesador compatible con SSD M.2 2280 y 22110.
M2P_SB
PCIe 4.0 x4
Segunda ranura NVMe Gen4 gestionada por el chipset y compatible con M.2 2280.
El término GEN5 del nombre de esta placa hace referencia principalmente
a su ranura PCI Express 5.0 x16. Los dos M.2 utilizan PCI Express 4.0.
M.2 Thermal Guard
Refrigeración para el SSD NVMe
GIGABYTE incorpora M.2 Thermal Guard para ayudar a disipar el calor
de la unidad SSD y reducir la posibilidad de pérdida de rendimiento
provocada por temperaturas elevadas.
SSD NVMe
PCIe 4.0
Refrigeración pasiva
SATA
Cuatro conexiones SATA 6 Gb/s
Además de los dos SSD M.2, la placa permite conectar hasta cuatro
dispositivos SATA de 6 Gb/s como SSD, discos duros y otras unidades compatibles.
4 × SATA 6 Gb/s
RAID SATA
Intel RAID
RAID 0, 1, 5 y 10 para almacenamiento SATA
La plataforma admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10
para dispositivos SATA compatibles.
RAID 1
RAID 5
RAID 10
Gigabit Ethernet
Red Realtek de hasta 1 Gbps
La conexión de red integrada utiliza un controlador Realtek Gigabit Ethernet
y está pensada para redes cableadas de hasta 1 Gbps.
Hasta 1 Gbps
RJ-45
Bandwidth Management
Esta placa incorpora LAN Gigabit de 1 GbE. No dispone de Ethernet 2.5 GbE.
Conectividad inalámbrica
No incorpora Wi-Fi ni Bluetooth
La GIGABYTE B760 DS3H GEN5 no incorpora conectividad Wi-Fi
o Bluetooth integrada. Para utilizar estas funciones necesitarás
añadir una tarjeta PCI Express o adaptador USB compatible.
Wi-Fi no integrado
Bluetooth no integrado
USB-C 20 Gbps
USB 3.2 Gen 2×2 Type-C en el panel trasero
Uno de los principales puntos fuertes de conectividad de esta placa
es su USB Type-C trasero compatible con USB 3.2 Gen 2×2,
capaz de alcanzar hasta 20 Gbps con dispositivos compatibles.
USB 3.2 Gen 2×2
Hasta 20 Gbps
USB 10 Gbps
USB Type-A rápido en el panel posterior
El panel trasero incorpora además un USB Type-A rojo compatible
con USB 3.2 Gen 2 de hasta 10 Gbps.
USB 3.2 Gen 2
Panel trasero
USB-C frontal
Type-C de hasta 5 Gbps para cajas compatibles
La placa dispone de un header interno USB Type-C compatible
con USB 3.2 Gen 1, permitiendo utilizar el puerto frontal
de una caja compatible a velocidades de hasta 5 Gbps.
USB 3.2 Gen 1
Hasta 5 Gbps
Panel trasero
USB-C 20 Gbps, HDMI, DisplayPort y Gigabit LAN
1 × USB-A 10 Gbps
4 × USB 2.0
1 × HDMI
1 × DisplayPort
1 × RJ-45
3 × Audio Jack
1 × PS/2
Salidas de vídeo
HDMI 2.1 y DisplayPort 1.2
Cuando se utiliza un procesador Intel con gráficos integrados,
la placa permite conectar pantallas mediante HDMI 2.1 y DisplayPort 1.2.
Hasta 4096 × 2160 @ 60 Hz
1 × DisplayPort 1.2
Hasta 4096 × 2304 @ 60 Hz
HDCP 2.3
Las salidas de vídeo dependen de las capacidades gráficas del procesador instalado.
Los procesadores Intel con sufijo F no proporcionan señal de vídeo
mediante las conexiones de la placa base.
Hi-Fi Audio
Audio Realtek de hasta 7.1 canales
La placa utiliza un codec Realtek High Definition Audio compatible
con configuraciones de 2, 4, 5.1 y 7.1 canales. GIGABYTE complementa
el sistema con condensadores de audio de alta calidad y Audio Noise Guard.
Hasta 7.1 canales
High-End Audio Capacitors
Audio Noise Guard
S/PDIF Out Header
Smart Fan 6
Seis conexiones para ventiladores y bombas
Smart Fan 6 permite controlar ventiladores PWM/DC y bombas de
refrigeración líquida, crear curvas personalizadas y utilizar
Fan Stop durante cargas ligeras.
1 × CPU Fan / Pump
3 × System Fan
1 × System Fan / Pump
Smart Fan 6
Hasta 24 W por header
RGB Fusion
Tres ARGB Gen2 y un RGB
Para personalizar la iluminación del ordenador dispone de tres
conectores Addressable RGB Gen2 y un conector RGB convencional,
gestionables mediante GIGABYTE Control Center y RGB Fusion.
1 × RGB
RGB Fusion
GIGABYTE Control Center
UC BIOS
BIOS optimizada y GIGABYTE PerfDrive
GIGABYTE UC BIOS incorpora una interfaz simplificada y acceso rápido
a diferentes funciones. PerfDrive permite utilizar perfiles orientados
a equilibrar rendimiento, temperatura y consumo del procesador.
GIGABYTE PerfDrive
Quick Access
Memory Tuning
Multi-Key
Botón configurable desde BIOS
El botón Reset integrado puede configurarse mediante Multi-Key para
realizar diferentes funciones como acceder directamente a BIOS,
activar Safe Mode o controlar la iluminación.
Direct-To-BIOS
Safe Mode
RGB Switch
Q-Flash Plus
Actualiza la BIOS sin CPU, RAM ni gráfica
Q-Flash Plus permite actualizar la BIOS utilizando una memoria USB
y la alimentación de la placa sin necesidad de instalar previamente
procesador, memoria RAM o tarjeta gráfica.
Q-Flash
128 Mbit BIOS
AMI UEFI
Formato ATX
30,5 × 24,4 cm
La GIGABYTE B760 DS3H GEN5 utiliza formato ATX estándar
y mide 30,5 × 24,4 cm, ofreciendo cuatro ranuras DDR5,
cinco ranuras físicas PCI Express de longitud completa
y múltiples posibilidades de expansión.
30,5 × 24,4 cm
Intel B760
Socket LGA1700
Antes de comprar
Ten en cuenta RAM, red y almacenamiento
Socket LGA1700
Compatible con Intel Core de 12ª, 13ª y 14ª generación
incluidos en la lista oficial GIGABYTE.
DDR5
Esta placa utiliza memoria DDR5 y no admite módulos DDR4.
M.2 PCIe 4.0
Aunque la gráfica utiliza PCIe 5.0, los dos M.2 son PCIe Gen4.
Gigabit Ethernet
El controlador integrado alcanza 1 Gbps y no es LAN 2.5G.




Valoraciones
No hay valoraciones aún.